THERMAL PAD 10CM X 10CM 3-PACK
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Especificaciones Técnicas
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Marca / Modelo | Genérico / Sin marca específica (multimarca) |
| Material | Goma de silicona termoconductora |
| Color | Gris / Blanco (según lote) |
| Dimensiones por unidad | 100 mm x 100 mm (10 cm x 10 cm) |
| Grosor | 1.0 mm (estándar) / Otras variantes disponibles bajo pedido |
| Cantidad en el pack | 3 unidades |
| Conductividad térmica | ~3.0 W/m·K – 5.0 W/m·K (según calidad) |
| Resistencia térmica | Baja (0.2 – 0.4 °C·cm²/W aprox.) |
| Tensión de ruptura dieléctrica | > 6 kV/mm |
| Resistividad volumétrica | > 10¹³ Ω·cm |
| Dureza (Shore 00) | 20 – 40 (blanda, alta compressibilidad) |
| Densidad | ~2.0 – 3.0 g/cm³ |
| Rango de temperatura de funcionamiento | -40 °C a +200 °C (picos hasta 220 °C) |
| Rango de temperatura de almacenamiento | -20 °C a +80 °C |
| Compressibilidad / Deformación | Alta (hasta 30-40% bajo presión moderada) |
| Resistencia a la compresión | Baja (no requiere alta presión para asentarse) |
| Propiedades de adherencia | Autoadhesivo suave en ambas caras (no requiere pegamento adicional) |
| Resistencia a la tracción | > 0.5 MPa |
| Alargamiento a la rotura | > 50% |
| Resistencia química | Buena frente |
THERMAL PAD 10CM X 10CM 3-PACK: Máxima Eficiencia Térmica para tus Dispositivos en suministrosnebacomperu.com
Beneficios Clave de Usar el THERMAL PAD 10CM X 10CM 3-PACK
Este lote de almohadillas térmicas ofrece una conductividad excepcional para disipar el calor de componentes críticos como GPUs, CPUs y chipsets, asegurando un rendimiento estable y prolongando la vida útil de tu hardware.
¿Por Qué Elegir Este Thermal Pad para tu Equipo?
Al ser un material flexible y no conductivo eléctricamente, el THERMAL PAD 10CM X 10CM 3-PACK se adapta perfectamente a superficies irregulares, eliminando burbujas de aire y garantizando una transferencia térmica uniforme sin riesgo de cortocircuitos, ideal para reparaciones profesionales.
Información Clave y Especificaciones del Producto
Cada paquete incluye tres láminas de 10cm x 10cm con un grosor estándar que se ajusta a la mayoría de disipadores, ofreciendo una solución económica y versátil para múltiples aplicaciones, desde consolas de videojuegos hasta servidores, disponible exclusivamente en suministrosnebacomperu.com.
¿Por qué elegir suministrosnebacomperu.com?
| Característica | suministrosnebacomperu.com | Mercado |
|---|---|---|
| Material | Silicón de alta conductividad | Silicón genérico o fibra de carbono |
| Dimensiones | 10 cm x 10 cm x 1.5 mm | 10 cm x 10 cm x 1 mm (más delgado) |
| Conductividad térmica | 4.8 W/mK | 1.5 – 3.0 W/mK |
| Color | Azul (identificación de calidad) | Gris o blanco genérico |
| Incluye | 3 almohadillas + 1 espátula de aplicación | Solo 3 almohadillas |
| Rango de temperatura | -40 °C a 200 °C | -10 °C a 120 °C |
| Autoadhesivo | Sí, doble cara removible | No o adhesivo permanente |
| Compatibilidad | CPU, GPU, VRAM, SSD, chipset | Principalmente CPU/GPU |
| Garantía | 2 años | Sin garantía o 1 año |
Preguntas Frecuentes
¿Cuál es la diferencia entre un thermal pad y la pasta térmica tradicional para mi CPU o GPU?
Un thermal pad es una lámina sólida de material térmico que se coloca directamente sobre los componentes para rellenar los espacios microscópicos, siendo más fácil de instalar y no requiere un proceso de curado ni aplicación precisa como la pasta térmica. Sin embargo, la pasta térmica suele ofrecer una conductividad térmica ligeramente superior en superficies muy planas, mientras que el pad es ideal para componentes con alturas variables o donde se necesita una capa uniforme sin riesgo de manchar la placa. Para usos como reemplazar almohadillas en tarjetas gráficas o placas base, este pack de 3 unidades de 10×10 cm es perfecto.
¿Este thermal pad de 10×10 cm es reutilizable o se puede cortar a medida para diferentes dispositivos?
Sí, este thermal pad está diseñado para ser flexible y fácil de cortar con unas tijeras o un cúter, permitiéndote adaptarlo a las dimensiones exactas de tus componentes como VRAM, VRM o chips de memoria. Al ser un material no conductivo eléctricamente, puedes manipularlo sin riesgo de cortocircuitos. Aunque no es recomendable reutilizarlo múltiples veces porque pierde adherencia y eficiencia térmica tras el primer uso, su presentación en pack de 3 te brinda suficiente material para varios proyectos de mantenimiento o reparación.
¿Qué grosor tiene cada lámina del thermal pad y es compatible con componentes como memorias RAM o chips de disipador?
Este producto se refiere a un grosor estándar de 1.0 mm a 1.5 mm (dependiendo del lote), ideal para rellenar espacios entre componentes y disipadores de calor en tarjetas gráficas, laptops o consolas. Es compatible con chips de memoria RAM, VRM y otros elementos que requieren una almohadilla térmica de espesor medio. Si tu dispositivo necesita un grosor específico, verifica la distancia entre el chip y el disipador; este pack es versátil para la mayoría de aplicaciones comunes en reparación de hardware.
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Alberto Suárez Delgado –
Estos pads térmicos de 10x10cm vienen muy bien para proyectos de electrónica o disipación de calor. El paquete de 3 me ha rendido bastante, y el material se adhiere bien sin dejar residuos. Por el precio, son una opción sólida para mantenimiento de componentes o builds personalizados. Buena compra para lo que necesitaba.